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深圳市东松科技有限公司

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无铅回流焊/回流焊
无铅回流焊/回流焊图片
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产 品: 无铅回流焊/回流焊 
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更新日期: 2011-05-16  有效期至:长期有效
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无铅回流焊/回流焊详细说明

全电脑经济型六温区无铅回流焊

产品型号:DIX-F635

1.采用东松专利发热管加热方式,温度均匀,热补偿性好,效率高-省电,加温速度快,适合大BGA及 CSP 焊接;

2.专利风轮设计,保证风压稳定;

3.各温区均采用强制独立循环,独立控制,上下加热方式,使炉腔温度准确,均匀,下部均采用镍烙陶瓷发热体且热容量大、热补偿快。

4.炉体上盖可任意开启,方便清洁内部;

5.具有温度超差、风机异常报警功能,故障诊断、声光报警等功能;

6.优化的变速加热区结构,发热元件对高速气体加热,低速高温气体对PCB板加热;

7.升温迅速,从室温到工作温度约需15分钟,减少冷机时间

8.风轮系统台湾进口优质自带冷却装置高温高速马达,运风平稳,震动小,噪音小;

9.网带同步等速并行运输,电脑闭环控制,精确可达±1.5%;

11.各温区均匀补给鲜风,保持风压稳定,热容量大,补偿效率高;

12.强制/松香流向及流量,

13.松香烟囱抽屉式设计,过滤网可随意抽出清洗;

14.工控机,中英文Windows2000通讯控制系统,功能强大

15.延时开关保护功能,停机后均匀降温,防止因不均匀降温而产生传输部件变形;

16.断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出而不致损坏;

17.对各温区分别进行独立的PID控制,可对PCB板在线三点测温,并随时对曲线数据进行分析、调用及打印;

18传输系统为电脑闭环式控制,传输速度为电脑无级调速;

19.自动监测、显示设备工作状况,测试设备各接口;

20.电脑设置定时自动开机、关机; 电脑经

济型无铅六温区热风回流焊技术参数:DIX-F635 加热部分参数 加热区数量 上6/下6

加热区长度 2300mm 加热方式 独立小循环全热风

冷却区数量 2

送输部分参数 PCB板最大宽度 330mm 运输方向 左→右

运输带高度 900±20mm

传送方式 网传动 运输带速度 0-1500mm/min

控制部分参数 电源 5线 3相380V 50/60Hz

启动功率 18KW 正常工作消耗功率 Approx7KW 升温时间 约15分钟 温度控制范围 室温-400℃

温度控制方式 全电脑控制 温度控制精度 ±2℃

PCB板温度分布偏差 ±2℃ 异常警报 温度异常(恒温后超高温或超低温)

断电自动切换板自动输出(加装UPS电路) 选配项 (3000元)

机体参数 外型尺寸 3500×800×1400 重量 Approx.600Kg

类型无铅回流焊接机品牌东松
型号DIX-F635最大有效尺寸3500*800*1400(mm)
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